北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会

学术论坛

学术论坛简介

本届学术论坛将本着高规格、高水平、高门槛的三大宗旨，针对集成电路行业热门话题，拟设1个高峰论坛，10个专题论坛，邀请近150位行业专家和企业领袖深度分享独家干货，力求呈现一场极具权威性、专业性、前瞻性的行业交流大会。希望通过此次学术论坛纵览国内乃至全球集成电路产业最新趋势，聚焦产业发展过程中的瓶颈问题，为中国集成电路产业新一轮的创新发展集聚智慧和力量。

高峰论坛

时间：2022.12.28 地址：北京朝林松源酒店 二层长安宫
时间 内容

高峰论坛

08:55-09:00

开幕式开场视频

09:00-09:20

领导致辞

09:20-09:45

《专E致精，恒E致远》
刘伟平 北京华大九天科技股份有限公司 董事长

09:45-10:10

《Chiplet技术发展现状与趋势》
吴华强 清华大学集成电路学院 院长

10:10-10:35

《穿越寒冬，拥抱未来》
胡巍浩 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 高级副总裁、首席市场营销官

10:35-11:00

《RISC-V国内外发展现状》
包云岗 北京开源芯片研究院 首席科学家

11:00-11:25

《北京科创基金半导体行业投资布局及展望》
魏凡杰 北京科创基金 执行总经理

11:25-11:50

《集成电路CMP国产化进展》
李昆 华海清科股份有限公司 常务副总经理

13:30-13:55

《MRAM最近进展及发展趋势》
赵巍胜 北京航空航天大学 教授

13:55-14:20

《低温吸附及钯膜超纯氢气纯化器开发进展及应用报告》
侯 鹏 大连华邦化学有限公司 总经理

14:20-14:45

《全球化布局的MEMS先进代工龙头》
杨云春 北京赛微电子股份有限公司 董事长

14:45-15:10

《NAURA化合物半导体产业解决方案》
李东三 北京北方华创微电子装备有限公司 第一刻蚀单元副总裁

15:10-15:35

《抓住后摩尔时代的创新机遇 创建自主可控的GoldenFlow》
俞宗强 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 董事长

15:35-16:00

《近期半导体投融资市场分析及趋势展望》
赵 凯 华兴证券 投资银行业务负责人

16:00-16:25

《从研磨粒子自主化浅谈CMP抛光液的国产化路线》
刘子龙 湖北鼎龙控股股份有限公司 鼎龙集团鼎泽新材料总经理

时间：2022.12.28 地址：北京朝林松源酒店 二层长安宫

高峰论坛

08:55-09:00

开幕式开场视频

09:00-09:20

领导致辞

09:20-09:45

《专E致精，恒E致远》
刘伟平 北京华大九天科技股份有限公司 董事长

09:45-10:10

《Chiplet技术发展现状与趋势》
吴华强 清华大学集成电路学院 院长

10:10-10:35

《穿越寒冬，拥抱未来》
胡巍浩 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 高级副总裁、首席市场营销官

10:35-11:00

《RISC-V国内外发展现状》
包云岗 北京开源芯片研究院 首席科学家

11:00-11:25

《北京科创基金半导体行业投资布局及展望》
魏凡杰 北京科创基金 执行总经理

11:25-11:50

《集成电路CMP国产化进展》
李昆 华海清科股份有限公司 常务副总经理

13:30-13:55

《MRAM最近进展及发展趋势》
赵巍胜 北京航空航天大学 教授

13:55-14:20

《低温吸附及钯膜超纯氢气纯化器开发进展及应用报告》
侯 鹏 大连华邦化学有限公司 总经理

14:20-14:45

《全球化布局的MEMS先进代工龙头》
杨云春 北京赛微电子股份有限公司 董事长

14:45-15:10

《NAURA化合物半导体产业解决方案》
李东三 北京北方华创微电子装备有限公司 第一刻蚀单元副总裁

15:10-15:35

《抓住后摩尔时代的创新机遇 创建自主可控的GoldenFlow》
俞宗强 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 董事长

15:35-16:00

《近期半导体投融资市场分析及趋势展望》
赵 凯 华兴证券 投资银行业务负责人

16:00-16:25

《从研磨粒子自主化浅谈CMP抛光液的国产化路线》
刘子龙 湖北鼎龙控股股份有限公司 鼎龙集团鼎泽新材料总经理

与会大咖

赵子龙

湖北鼎龙控股股份有限公司   鼎龙集团鼎泽新材料总经理

赵凯

华兴证券  投资银行业务负责人

侯鹏

大连华邦化学有限公司  总经理

俞宗强

东方晶源微电子科技（北京）有限公司  董事长

杨云春

北京赛微电子股份有限公司  董事长

赵巍胜

北京航空航天大学  校长助理

唐丹

北京开源芯片研究院  助理院长

魏凡杰

北京科创基金  执行总经理

刘伟平

北京华大九天科技股份有限公司  董事长

吴华强

清华大学集成电路学院  院长

与会大咖

赵子龙

鼎龙集团鼎泽新材料总经理

赵凯

投资银行业务负责人

侯鹏

总经理

俞宗强

董事长

杨云春

董事长

赵巍胜

校长助理

唐丹

助理院长

魏凡杰

执行总经理

刘伟平

董事长

吴华强

院长

专题论坛

2022年12月29日

2022年12月30日

  • 专题论坛一：先进半导体工艺及装备技术专场
  • 专题论坛二：存储器技术及应用发展研讨论坛
  • 专题论坛三：新一轮产业数字化中的新产品与新发展策略
  • 专题论坛四：“芯”时代硅基光电子（硅光）发展与机遇
  • 专题论坛五：集成电路行业下的碳中和
  • 专题论坛九：“学以致用，用以促学”——产学研融合专题论坛

时 间：12月29日（星期四）09:00-12:00

地 点：北京朝林松源酒店 二层6号会议室

承办方：SEMI China、北京半导体行业协会

时间内容
09:00-09:30

《新型先进封装装备进展与挑战》
张轶铭 北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀事业单元 市场技术经理

09:30-10:00

《工业大数据在半导体制造中的应用分享》
时培昕 北京寄云鼎城科技有限公司 创始人&CEO

10:00-10:30

《电子束技术在半导体领域的应用与发展》
惠然科技有限公司

10:30-11:00

《抛光技术在化合物半导体制造的应用》
刘泳沣 北京特思迪半导体设备有限公司 CEO

11:00-11:30

《第四代半导体氧化镓技术现状与趋势》
许照原 进化半导体(深圳)有限公司 CEO

11:30-12:00

《国产EDA助力设计-制造协同发展》
刘晓明 北京华大九天科技股份有限公司 产品总监

时 间：12月29日（星期四）09:00-17:10

地 点：北京朝林松源酒店 二层凤凰厅

承办方：北京超弦存储器研究院、北京半导体行业协会

时间内容
09:00-09:10

开幕词

09:10-09:40

《DRAM：Market Trend，Technical Challenges & Research Direction》
B. Kang 超弦存储器研究院 战略副院长

09:40-10:10

《新型阻变存储器芯片研究进展》
吴华强 清华大学集成电路学院 院长

10:10-10:40

《面向DRAM应用的氧化物半导体沟道器件》
李泠 中科院微电子所副所长 微电子器件与集成技术国家重点实验室主任

10:50-11:20

《计算速递链接（CXL）和大内存架构》
戴瑾 北京超弦存储器研究院 存储架构首席科学家

11:20-11:45

《2T0C DRAM阵列设计挑战和解决方案》
朱正勇 超弦存储器研究院 专家

13:30-14:00

《磁存储技术的最新进展和未来展望》
赵巍胜 北京航空航天大学 校长助理

14:00-15:25

《SOT-MRAM器件的关键集成技术探究》
杨美音 中国科学院微电子研究所 研究员

15:25-16:00

《新型氧化铪基铁电存储器件及其应用》
黄芊芊 北京大学集成电路学院 教授

16:10-16:35

《后道兼容新型DRAM存储器》
吴燕庆 北京大学 集成电路学院教授

16:35-17:00

《基于外延硅沟道的竖直环栅晶体管及其在存储器领域的应用》
王琪 中科院微电子所 高级工程师

17:00-17:10

闭幕词

时 间：12月29日（星期四）13:30-17:00

地 点：北京朝林松源酒店 二层6号会议室

承办方：华美半导体协会北京分会（CASPA-BJ）

时间内容
13:30-14:00

开场
特邀嘉宾 华美半导体协会北京分会

14:00-14:25

《新路径-Chiplet助力产业数字化进程加速发展》
王洪鹏 中茵微电子（南京）有限公司 董事长

14:25-14:50

《新器件-MEMS在产业数字化中的先进解决方案》
聂泳忠 西人马测控有限公司 董事长

14:50-15:15

《新智造-面向半导体智慧工厂的AMHS数字化解决方案》
王瑞骥 华芯（嘉兴）智能装备有限公司 高级总监

15:25-15:50

《新能效-数字化构筑半导体行业可持续发展未来》
王文韬 施耐德电气（中国）有限公司电子事业部 总经理

15:50-16:15

《新资本-产业数字化带来的集成电路产业投资机会探讨》
毛示旻 华登国际投资有限公司 投资总监

16:15-16:40

《新策略-新形势下的发展机遇与资本化策略探讨》
曾亚勇 中信证券股份有限公司全球投行管理委员会 副总裁

16:40-17:00

闭幕&自由交流

时 间：12月29日（星期四）09:00-12:05

地 点：北京朝林松源酒店 二层2号会议室

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
09:00-09:05

开场
郑凯 北方集成电路技术创新中心 副总经理

09:05-09:35

《硅基光电子芯片与信息系统》
王兴军 北京大学电子学院 教授、副院长、副书记

09:35-10:05

《面向Chiplet接口的硅基光电集成互联芯片》
祁楠 中国科学院半导体研究所 研究员

10:05-10:35

《快照式CMOS超光谱成像芯片的技术发展与业务展望》
王宇 北京与光科技有限公司 董事长

10:35-11:05

《硅光芯片集成FMCW激光雷达》
王冠 北京摩尔芯光半导体技术有限公司 中国区总经理

11:05-11:35

《基于硅基光电子的光电混合计算新范式》
孟怀宇 上海曦智科技有限公司 CTO

11:35-12:05

《3D Monolithic Photonic Integration——A noncontact approach》
陈晓刚 苏州海光芯创光电科技股份有限公司 首席科学家

时 间：12月29日（星期四）13:30-16:00

地 点：北京朝林松源酒店 二层2号会议室

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
13:30-14:00

《智能制造企业碳中和面临的挑战与解决方案》
刘心怡 国家级经济技术开发区绿色发展联盟 副主任

14:00-14:30

《科技创新支撑碳中和目标顺利实现》
冯武军 京能能源研究员 副院长 北京碳中和学会秘书长

14:30-15:00

《中国高分辨率碳数据库》
伯 鑫 北京化工大学 教授

15:00-15:30

《加强ESG管理，实现双探目标》
金艳 安永大众华区金融服务 可持续发展服务合伙人

15:30-16:00

《双碳时代，智能制造企业如何开展碳管理、碳减排》
晏路辉 碳阻迹 创始人&CEO

时 间：12月29日（星期四）13:30-16:35

地 点：北京朝林松源酒店 二层长安宫B厅

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
13:30-13:55

《堆叠纳米片GAA器件及集成技术研究》
殷华湘 中国科学院微电子研究所先导工艺研发中心(十室) 副主任

13:55-14:20

《阻变存储器件及其存算一体应用》
刘力锋 北京大学 教授

14:20-14:45

《GAA技术挑战和研究进展》
罗 军 中国科学院微电子研究所 研究员

14:45-14:55

《北京集成电路产教融合基地介绍》
北京经济技术开发区产教融合基地筹建办

14:55-15:20

《软件定义芯片关键技术》
刘雷波 清华大学 副教授

15:20-15:45

《高性能功率集成电路与电子设计自动化》
刘效森 清华大学 副教授

15:45-16:10

《光刻精密测量技术》
齐月静 中国科学院微电子研究所光刻技术总体部 副主任 研究员

16:10-16:35

《人工智能在芯片制造的应用实例与发展趋势》
王焕钢 清华大学高技术实验室 副主任 研究员

  • 专题论坛六：“欲善其事先利其器”——集成电路设备专题论坛
  • 专题论坛七：集成电路零部件创新发展论坛
  • 专题论坛八：别出“芯” 材——集成电路材料专题论坛
  • 专题论坛十: 以“智”造突破制造——集成电路工厂建设专题论坛

时 间：12月30日（星期五）09:00-11:30

地 点：北京朝林松源酒店 二层长安宫B厅

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
09:00-09:30

《设备国产化之路，与客户合作并行》
牛新平 拓荆科技股份有限公司 高级总监

09:30-10:00

《半导体工艺废气处理设备(local scrubber)助力国家半导体产业安全》
周 亮 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 副总经理

10:00-10:30

《8英寸刻蚀完整解决方案助力新应用发展》
谢秋实 北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀事业单元 副总经理

10:30-11:00

《原子层技术发展及应用》
夏 洋 中国科学院微电子研究所 研究员

11:00-11:30

《用于超大规模集成电路良率监控的电子束缺陷检测国产装备》
孙伟强 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 电子束装备产品中心总监

时 间：12月30日（星期五）09:00-11:35

地 点：北京朝林松源酒店 二层凤凰厅

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
09:00-09:05

开场致辞
张昕 中芯国际集成电路制造有限公司 资深副总裁

09:05-09:35

《碳化硅零部件研发介绍》
徐柯柯 北京亦盛精密半导体有限公司 碳化硅研发专家

09:35-10:05

《半导体用石英零部件的制造与发展》
陈强 北京凯德石英股份有限公司 总工程师

10:05-10:35

《射频电源平衡功放在等离子体放电中的应用》
刘涛 深圳市恒运昌真空技术有限公司 战略发展部总监

10:35-11:05

《高纯气体应用管阀件制造的探讨》
何丽鹏 中科艾尔(北京)科技有限公司 研发总监

11:05-11:35

《磁悬浮分子泵技术及半导体行业应用》
时剑文 北京中科科仪股份有限公司 机械研发工程师

时 间：12月30日（星期五）09:00-11:30

地 点：北京朝林松源酒店 二层2号会议室

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
09:00-09:25

《化学机械抛光垫—追及与超越》
相红旗 宁波赢伟泰科新材料有限公司 总经理

09:25-09:50

《基于人工智能的高性能半导体信息材料及器件研发》
孙志梅 北京航空航天大学 教授

09:50-10:15

《半导体电子湿化学品的应用与挑战》
赵 勇 浙江奥首科技有限公司 项目总监

10:15-10:40

《柔性高分子半导体材料研究前沿及发展趋势》
姚媛媛 星奇科技（北京）有限公司 研发部经理

10:40-11:05

《极紫外光刻胶的研发》
郭旭东 中国科学院化学研究所 副研究员

11:05-11:30

《第一性原理计算在半导体器件设计中的应用》
汪林望 中国科学院半导体研究所 研究员

时 间：12月30日（星期五）09:00-11:20

地 点：北京朝林松源酒店 二层6号会议室

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
09:05-09:25

《多维度废气处理技术助力中国芯》
喻正保 格林斯达（北京）环保科技股份有限公司 研发总监

09:25-09:45

《典型构造芯片生产厂房洁净室新风与工艺排风关系的模拟分析》
阎 冬 世源科技工程有限公司 副总设备工程师

09:45-10:05

《当前国际形势下高纯工艺介质输配系统的弹性供应链建设》
洪梦华 上海至纯系统集成有限公司 总经理

10:05-10:25

《超纯智能绿色，规划运维创新——打造半导体工厂绿色水系统》
郎天禹 高频美特利环境科技（北京）有限公司 市场部总监

10:25-10:45

《高科技厂房洁净室空间管理规划研讨》
章富鸿 中国电子系统工程第四建设有限公司 半导体行业技术专家

10:45-11:05

《重塑新格局，释放“芯”动力》
秦育旻 北京中软国际信息技术有限公司 华北大区市场总监

11:05-11:25

《洁净室循环及排气系统气态污染的节能解决方案》
黄秀琴 美埃（中国）环境科技股份有限公司 技术经理

专题论坛

专题论坛一：先进半导体工艺及装备技术专场

时 间：12月29日（星期四）09:00-12:00

地 点：北京朝林松源酒店 二层6号会议室

承办方：SEMI China、北京半导体行业协会

时间内容
09:00-09:30
《新型先进封装装备进展与挑战》
张轶铭 北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀事业单元 市场技术经理
09:30-10:00
《工业大数据在半导体制造中的应用分享》
时培昕 北京寄云鼎城科技有限公司 创始人&CEO
10:00-10:30
《电子束技术在半导体领域的应用与发展》
惠然科技有限公司
10:30-11:00
《抛光技术在化合物半导体制造的应用》
刘泳沣 北京特思迪半导体设备有限公司 CEO
11:00-11:30
《第四代半导体氧化镓技术现状与趋势》
许照原 进化半导体(深圳)有限公司 CEO
11:30-12:00
《国产EDA助力设计-制造协同发展》
刘晓明 北京华大九天科技股份有限公司 产品总监

专题论坛二：存储器技术及应用发展研讨论坛

时 间：12月29日（星期四）09:00-17:10

地 点：北京朝林松源酒店 二层凤凰厅

承办方：北京超弦存储器研究院、北京半导体行业协会

时间内容
09:00-09:10
开幕词
09:10-09:40
《DRAM：Market Trend，Technical Challenges & Research Direction》
B. Kang 超弦存储器研究院 战略副院长
09:40-10:10
《新型阻变存储器芯片研究进展》
吴华强 清华大学集成电路学院 院长
10:10-10:40
《面向DRAM应用的氧化物半导体沟道器件》
李泠 中科院微电子所副所长 微电子器件与集成技术国家重点实验室主任
10:50-11:20
《计算速递链接（CXL）和大内存架构》
戴瑾 北京超弦存储器研究院 存储架构首席科学家
11:20-11:45
《2T0C DRAM阵列设计挑战和解决方案》
朱正勇 超弦存储器研究院 专家
13:30-14:00
《磁存储技术的最新进展和未来展望》
赵巍胜 北京航空航天大学 校长助理
14:00-15:25
《SOT-MRAM器件的关键集成技术探究》
杨美音 中国科学院微电子研究所 研究员
15:25-16:00
《新型氧化铪基铁电存储器件及其应用》
黄芊芊 北京大学集成电路学院 教授
16:10-16:35
《后道兼容新型DRAM存储器》
吴燕庆 北京大学 集成电路学院教授
16:35-17:00
《基于外延硅沟道的竖直环栅晶体管及其在存储器领域的应用》
王琪 中科院微电子所 高级工程师
17:00-17:10
闭幕词

专题论坛三：新一轮产业数字化中的新产品与新发展策略

时 间：12月29日（星期四）13:30-17:00

地 点：北京朝林松源酒店 二层6号会议室

承办方：华美半导体协会北京分会（CASPA-BJ）

时间内容
13:30-14:00
开场
特邀嘉宾 华美半导体协会北京分会
14:00-14:25
《新路径-Chiplet助力产业数字化进程加速发展》
王洪鹏 中茵微电子（南京）有限公司 董事长
14:25-14:50
《新器件-MEMS在产业数字化中的先进解决方案》
聂泳忠 西人马测控有限公司 董事长
14:50-15:15
《新智造-面向半导体智慧工厂的AMHS数字化解决方案》
王瑞骥 华芯（嘉兴）智能装备有限公司 高级总监
15:25-15:50
《新能效-数字化构筑半导体行业可持续发展未来》
王文韬 施耐德电气（中国）有限公司电子事业部 总经理
15:50-16:15
《新资本-产业数字化带来的集成电路产业投资机会探讨》
毛示旻 华登国际投资有限公司 投资总监
16:15-16:40
《新策略-新形势下的发展机遇与资本化策略探讨》
曾亚勇 中信证券股份有限公司全球投行管理委员会 副总裁
16:40-17:00
闭幕&自由交流

专题论坛四：“芯”时代硅基光电子（硅光）发展与机遇

时 间：12月29日（星期四）09:00-12:05

地 点：北京朝林松源酒店 二层2号会议室

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
09:00-09:05
开场
郑凯 北方集成电路技术创新中心 副总经理
09:05-09:35
《硅基光电子芯片与信息系统》
王兴军 北京大学电子学院 教授、副院长、副书记
09:35-10:05
《面向Chiplet接口的硅基光电集成互联芯片》
祁楠 中国科学院半导体研究所 研究员
10:05-10:35
《快照式CMOS超光谱成像芯片的技术发展与业务展望》
王宇 北京与光科技有限公司 董事长
10:35-11:05
《硅光芯片集成FMCW激光雷达》
王冠 北京摩尔芯光半导体技术有限公司 中国区总经理
11:05-11:35
《基于硅基光电子的光电混合计算新范式》
孟怀宇 上海曦智科技有限公司 CTO
11:35-12:05
《3D Monolithic Photonic Integration——A noncontact approach》
陈晓刚 苏州海光芯创光电科技股份有限公司 首席科学家

专题论坛五：集成电路行业下的碳中和

时 间：12月29日（星期四）13:30-16:00

地 点：北京朝林松源酒店 二层2号会议室

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
13:30-14:00
《智能制造企业碳中和面临的挑战与解决方案》
刘心怡 国家级经济技术开发区绿色发展联盟 副主任
14:00-14:30
《科技创新支撑碳中和目标顺利实现》
冯武军 京能能源研究员 副院长 北京碳中和学会秘书长
14:30-15:00
《中国高分辨率碳数据库》
伯 鑫 北京化工大学 教授

15:00-15:30
《加强ESG管理，实现双探目标》
金艳 安永大众华区金融服务 可持续发展服务合伙人
15:30-16:00
《双碳时代，智能制造企业如何开展碳管理、碳减排》
晏路辉 碳阻迹 创始人&CEO

专题论坛九：“学以致用，用以促学”——产学研融合专题论坛

时 间：12月29日（星期四）13:30-16:35

地 点：北京朝林松源酒店 二层长安宫B厅

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
13:30-13:55
《堆叠纳米片GAA器件及集成技术研究》
殷华湘 中国科学院微电子研究所先导工艺研发中心(十室) 副主任
13:55-14:20
《阻变存储器件及其存算一体应用》
刘力锋 北京大学 教授
14:20-14:45
《GAA技术挑战和研究进展》
罗 军 中国科学院微电子研究所 研究员
14:45-14:55
《北京集成电路产教融合基地介绍》
北京经济技术开发区产教融合基地筹建办

14:55-15:20
《软件定义芯片关键技术》
刘雷波 清华大学 副教授
15:20-15:45
《高性能功率集成电路与电子设计自动化》
刘效森 清华大学 副教授

15:45-16:10
《光刻精密测量技术》
齐月静 中国科学院微电子研究所光刻技术总体部 副主任 研究员
16:10-16:35
《人工智能在芯片制造的应用实例与发展趋势》
王焕钢 清华大学高技术实验室 副主任 研究员

专题论坛六：“欲善其事先利其器”——集成电路设备专题论坛

时 间：12月30日（星期五）09:00-11:30

地 点：北京朝林松源酒店 二层长安宫B厅

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
09:00-09:30
《设备国产化之路，与客户合作并行》
牛新平 拓荆科技股份有限公司 高级总监
09:30-10:00
《半导体工艺废气处理设备(local scrubber)助力国家半导体产业安全》
周 亮 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 副总经理
10:00-10:30
《8英寸刻蚀完整解决方案助力新应用发展》
谢秋实 北京北方华创微电子装备有限公司第一刻蚀事业单元 副总经理
10:30-11:00
《原子层技术发展及应用》
夏 洋 中国科学院微电子研究所 研究员
11:00-11:30
《用于超大规模集成电路良率监控的电子束缺陷检测国产装备》
孙伟强 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 电子束装备产品中心总监

专题论坛七：集成电路零部件创新发展论坛

时 间：12月30日（星期五）09:00-11:35

地 点：北京朝林松源酒店 二层凤凰厅

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
09:00-09:05
开场致辞
张昕 中芯国际集成电路制造有限公司 资深副总裁
09:05-09:35
《碳化硅零部件研发介绍》
徐柯柯 北京亦盛精密半导体有限公司 碳化硅研发专家
09:35-10:05
《半导体用石英零部件的制造与发展》
陈强 北京凯德石英股份有限公司 总工程师
10:05-10:35
《射频电源平衡功放在等离子体放电中的应用》
刘涛 深圳市恒运昌真空技术有限公司 战略发展部总监
10:35-11:05
《高纯气体应用管阀件制造的探讨》
何丽鹏 中科艾尔(北京)科技有限公司 研发总监
11:05-11:35
《磁悬浮分子泵技术及半导体行业应用》
时剑文 北京中科科仪股份有限公司 机械研发工程师

专题论坛八：别出“芯” 材——集成电路材料专题论坛

时 间：12月30日（星期五）09:00-11:30

地 点：北京朝林松源酒店 二层2号会议室

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
09:00-09:25
《化学机械抛光垫—追及与超越》
相红旗 宁波赢伟泰科新材料有限公司 总经理
09:25-09:50
《基于人工智能的高性能半导体信息材料及器件研发》
孙志梅 北京航空航天大学 教授
09:50-10:15
《半导体电子湿化学品的应用与挑战》
赵 勇 浙江奥首科技有限公司 项目总监
10:15-10:40
《柔性高分子半导体材料研究前沿及发展趋势》
姚媛媛 星奇科技（北京）有限公司 研发部经理
10:40-11:05
《极紫外光刻胶的研发》
郭旭东 中国科学院化学研究所 副研究员
11:05-11:30
《第一性原理计算在半导体器件设计中的应用》
汪林望 中国科学院半导体研究所 研究员

专题论坛十: 以“智”造突破制造——集成电路工厂建设专题论坛

时 间：12月30日（星期五）09:00-11:20

地 点：北京朝林松源酒店 二层6号会议室

承办方：中关村集成电路产业联盟 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司

时间内容
09:05-09:25
《多维度废气处理技术助力中国芯》
喻正保 格林斯达（北京）环保科技股份有限公司 研发总监
09:25-09:45
《典型构造芯片生产厂房洁净室新风与工艺排风关系的模拟分析》
阎 冬 世源科技工程有限公司 副总设备工程师
09:45-10:05
《当前国际形势下高纯工艺介质输配系统的弹性供应链建设》
洪梦华 上海至纯系统集成有限公司 总经理

10:05-10:25
《超纯智能绿色，规划运维创新——打造半导体工厂绿色水系统》
郎天禹 高频美特利环境科技（北京）有限公司 市场部总监
10:25-10:45
《高科技厂房洁净室空间管理规划研讨》
章富鸿 中国电子系统工程第四建设有限公司 半导体行业技术专家
10:45-11:05
《重塑新格局，释放“芯”动力》
秦育旻 北京中软国际信息技术有限公司 华北大区市场总监
11:05-11:25
《洁净室循环及排气系统气态污染的节能解决方案》
黄秀琴 美埃（中国）环境科技股份有限公司 技术经理

指导单位：

中华人民共和国工业和信息化部

中华人民共和国科技部

北京市人民政府

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